中测半导体取得高速自动化芯片烧录机专利，提高高速自动化烧录能力
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2025-06-07 18:06:05
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，中测半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种高速自动化芯片烧录机”的专利，授权公告号CN222952685U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片烧录机技术领域，且公开了一种高速自动化芯片烧录机，该高速自动化芯片烧录机包括旋转底座、电动推杆一、推动杆一、固定板、活动柱、固定盘、烧录芯片槽，所述旋转底座的上端固定设置有电动推杆一，所述电动推杆一的上端固定设置有推动杆一，所述推动杆一的上端固定设置有固定板，所述固定板的上端固定设置有活动柱，所述活动柱的上端固定设置有固定盘。该高速自动化芯片烧录机，通过对于芯片烧录机的改进，使得该芯片烧录机的高速自动化烧录能力得以改进，在该芯片烧录机的实际使用过程中，可以根据需要将芯片烧录机高速自动化的进行芯片烧录，便于芯片烧录机的一体化烧录，提高了该高速自动化芯片烧录机的使用体验。
天眼查资料显示，中测半导体（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，中测半导体（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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