金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,中测半导体(深圳)有限公司取得一项名为“一种高速自动化芯片烧录机”的专利,授权公告号CN222952685U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及芯片烧录机技术领域,且公开了一种高速自动化芯片烧录机,该高速自动化芯片烧录机包括旋转底座、电动推杆一、推动杆一、固定板、活动柱、固定盘、烧录芯片槽,所述旋转底座的上端固定设置有电动推杆一,所述电动推杆一的上端固定设置有推动杆一,所述推动杆一的上端固定设置有固定板,所述固定板的上端固定设置有活动柱,所述活动柱的上端固定设置有固定盘。该高速自动化芯片烧录机,通过对于芯片烧录机的改进,使得该芯片烧录机的高速自动化烧录能力得以改进,在该芯片烧录机的实际使用过程中,可以根据需要将芯片烧录机高速自动化的进行芯片烧录,便于芯片烧录机的一体化烧录,提高了该高速自动化芯片烧录机的使用体验。
天眼查资料显示,中测半导体(深圳)有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,中测半导体(深圳)有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界