华润微申请全差分运放电路专利，解决增大运放电路增益带宽积带来的额外电流功耗问题
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2025-06-07 18:06:18
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“全差分运放电路”的专利，公开号CN120110321A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种全差分运放电路，包括差分运放单元、第一补偿单元和第二补偿单元，第一补偿单元连接于差分运放单元中一差分输入管的漏端及其对应差分输出端之间，第二补偿单元连接于差分运放单元中另一差分输入管的漏端及其对应差分输出端之间；其中，第一补偿单元和第二补偿单元的电路结构相同，包括第一电容、第二电容、第一电阻、第二电阻和第三电阻，第一电容的第一端连接相应差分输入管的漏端，第二端连接第二电容的第一端并形成中间节点，第二电容的第二端经由第一电阻连接相应差分输出端，第二电阻和第三电阻串联于中间节点和参考地之间。通过本发明解决了现有技术中通过增大电流来增大运放电路的增益带宽积所带来的额外电流功耗的问题。
天眼查资料显示，华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19501.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微集成电路（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息873条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
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