三佳科技拟1.21亿元并购众合半导体,标的去年盈利仅200多万,增值率达181.27%
创始人
2025-06-07 20:05:50
0

深圳商报·读创客户端记者 陈琳琳

三佳科技(600520)6月6日晚间公告,公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司(简称“众合科技”)51%股权,交易对价为人民币1.21亿元。

众合科技官网信息显示,公司成立于2014年,位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内,在职员工150人。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域,拥有自主核心技术。

公告显示,该标的公司主营半导体封装设备(自动塑封机、自动切筋机)及配套模具的研发、生产与销售,主要产品包括 120T/180T/200T 全自动 塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核心团队具备较强的产 品研发与市场推广能力。标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以 及高效的服务能力,积累了包括通富微电扬杰科技、捷捷微电等在 内的优质客户资源。

据三佳科技披露公告,经评估,于评估基准日2024 年 12 月 31 日,众合科技股东全部权益价值评估值为 23,800.00 万元,与账面所有者权益 8,461.74 万元相比,评估增值15,338.26 万元,增值率为 181.27%。

最近的2023年度、2024年度,众合科技分别实现营业收入1.05亿元、1.20亿元;分别实现净利润-42.18万元、234.12万元。

同时,为保护上市公司及中小投资者利益,业绩承诺方自然人纵雷、国之星半导体承诺,标的公司2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润分别不低于人民币1150万元、2000万元、2850万元。若三年业绩承诺期届满,标的公司实际净利润累计数不足6000万元的,则业绩承诺方应对上市公司进行现金补偿。

三佳科技表示,本次交易的资金来源于上市公司自有资金和自筹资金。公司本次收购众合半导体 51%的股权,是基于对标的公司进行分析与评价所作出的决策。本次收购符合公司的发展战略和规划,能够 进一步提高公司市场占有率,提升公司核心竞争力,促进上市公司高 质量发展。

本次交易价款以现金方式分期支付,收购所需资金均为公司自有或自筹资金,不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。 本次交易完成后,众合半导体将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。

相关内容

2026年 三极管厂家推荐...
2026年三极管厂家推荐:小信号、功率与数字三极管精选源头实力品牌...
2026-03-15 06:15:32
每周股票复盘:莱特光电(6...
截至2026年3月13日收盘,莱特光电(688150)报收于39....
2026-03-15 06:15:17
天合光能公布国际专利申请:...
证券之星消息,根据企查查数据显示天合光能(688599)公布了一项...
2026-03-15 06:14:50
天赐材料公布国际专利申请:...
证券之星消息,根据企查查数据显示天赐材料(002709)公布了一项...
2026-03-15 06:14:38
每周股票复盘:澳弘电子(6...
截至2026年3月13日收盘,澳弘电子(605058)报收于32....
2026-03-15 06:14:25
美的集团公布国际专利申请:...
证券之星消息,根据企查查数据显示美的集团(000333)公布了一项...
2026-03-15 06:14:09
每周股票复盘:生益电子(6...
截至2026年3月13日收盘,生益电子(688183)报收于80....
2026-03-15 06:12:16
每周股票复盘:盟升电子(6...
截至2026年3月13日收盘,盟升电子(688311)报收于41....
2026-03-15 06:11:58
2026年 检测开关厂家推...
2026年检测开关厂家推荐:高精度微动开关、防水防尘开关、工业级耐...
2026-03-15 01:30:03

热门资讯

每周股票复盘:生益电子(688... 截至2026年3月13日收盘,生益电子(688183)报收于80.74元,较上周的79.62元上涨1...
每周股票复盘:盟升电子(688... 截至2026年3月13日收盘,盟升电子(688311)报收于41.0元,较上周的46.22元下跌11...
晶讯物联申请电子组件保护方法、... 国家知识产权局信息显示,珠海市晶讯物联技术有限公司申请一项名为“电子组件保护方法、装置及电子设备的生...
上海佑科仪器仪表申请自动电位滴... 国家知识产权局信息显示,上海佑科仪器仪表有限公司申请一项名为“一种自动电位滴定方法”的专利,公开号C...
西门子申请磁光测定电流装置专利... 国家知识产权局信息显示,西门子股份公司申请一项名为“用于对经过电导体的电流进行磁光测定的装置”的专利...
电装与MediaTek合作开发... 电装宣布,为加快下一代车载SoC(System on Chip,系统级芯片)的研发,公司已与半导体设...
云天半导体申请集成无源器件的扇... 国家知识产权局信息显示,厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种集成无源器件的扇出封装结构及封装...
广东致能半导体申请双向半导体器... 国家知识产权局信息显示,广东致能半导体有限公司申请一项名为“一种双向半导体器件及其制备方法”的专利,...
厦门半导体申请阻变存储器及制备... 国家知识产权局信息显示,厦门半导体工业技术研发有限公司申请一项名为“一种阻变存储器及制备方法”的专利...