科麦特申请一种车规级芯片用环氧塑封膜及其制备方法专利，环氧封膜膜具有高Tg_电子百科

科麦特申请一种车规级芯片用环氧塑封膜及其制备方法专利，环氧封膜膜具有高Tg

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2025-06-07 20:36:25

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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏科麦特科技发展有限公司申请一项名为“一种车规级芯片用环氧塑封膜及其制备方法”的专利，公开号CN120098564A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及一种车规级芯片用环氧塑封膜及其制备方法，环氧塑封膜包括物料和溶剂；所述物料包括以重量份数计数的组份：特种环氧树脂4.7～21.5份，含氟环氧树脂3～6份，有机硅改性环氧树脂3～5份，低粘度环氧树脂2～3份，固化剂10～15份，促进剂0.1～0.5份，消泡剂0.1～0.2份；偶联剂0.2～0.3份，分散剂0.1～0.3份；粉体填料60～65份；物料共计100份；所述溶剂20～30份，制备方法包括以下步骤：步骤S1、物料搅拌混合，步骤S2、液液成型；步骤S3、胶膜固化；本发明的优点在于环氧封膜膜具有高Tg、高耐温、低吸湿性、高可靠性、低翘曲、稳定性和可靠性强的特点。

天眼查资料显示，江苏科麦特科技发展有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1195.1077万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏科麦特科技发展有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可31个。

来源：金融界

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