浙江欣旺达取得电路板封装结构相关专利，避免绝缘层和覆盖层出现褶皱
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2025-06-07 23:34:39
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，浙江欣旺达电子有限公司取得一项名为“封装膜结构、电路板封装结构和电池模组”的专利，授权公告号CN222953154U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种封装膜结构、电路板封装结构和电池模组，包括：绝缘层；覆盖层，覆盖层具有连接部和包覆部，包覆部环绕于连接部，绝缘层与覆盖层连接，且绝缘层位于连接部。本申请将绝缘层和覆盖层结合在一起形成封装膜结构，使得封装膜结构在贴合于电路板结构上时能够保证绝缘层的平整，从而避免了绝缘层和覆盖层出现褶皱，同时也能避免绝缘层与电路板贴合后出现异响。
天眼查资料显示，浙江欣旺达电子有限公司，成立于2020年，位于金华市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本53200万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江欣旺达电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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