金融界2025年3月22日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“电子组件”的专利,公开号CN 119650540 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本公开涉及电子组件。一种电子组件,包括集成电路芯片和围绕该集成电路芯片的封装。所述电子组件包括至少部分涂覆所述集成电路芯片的一侧的第一导电区域。所述第一导电区域包括主要包含铋的合金。
来源:金融界
上一篇:科治好:高电位疗法改善神经末梢与微循环
下一篇:军工电子板块短线拉升,火炬电子盘中触及涨停