面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求，中国高校正积极响应，通过成立新学院和升级培养方案，深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注。

天津工业大学集成电路学院正式揭牌

6月6日，天津工业大学集成电路学院正式宣告成立。这一举措是学校响应国家集成电路战略的重要布局，旨在培养高层次复合型集成电路人才。

天津工业大学校长姜勇在致辞中指出，新学院将聚焦高端芯片与柔性光子交叉领域，依托物理、材料科学、化学等基础学科，并深度融合电子信息、人工智能、纺织科学与技术、电气工程、控制科学与工程等应用学科。其研究方向将涵盖基础材料、器件理论、制造工艺和系统集成，构建从基础材料到智能集成的全链条技术生态。

该学院由天津工业大学电子与信息工程学院牵头组建，以先进电子材料与器件和先进电子信息两个天津市服务产业特色学科群为基础，联合校内相关学院、科研团队及华为技术有限公司、新紫光集团、中国电科46研究所、天津国家芯火双创基地、广电计量检测集团、TCL环鑫半导体等六大行业领军企业共同建设。

学院成立后，将着力加强与这些行业龙头企业和基地共建“X+Y”本硕博一体化特色人才培养体系，面向产业最先进技术和最迫切需求，实施新工科项目制团队教学，致力于培养覆盖材料、芯片、制造、封测、系统等全链条的高层次创新型复合型人才。

复旦大学集成电路人才创新培养方案深度升级

与此同时，在集成电路人才培养领域，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院也在2025年持续深化其人才培养体系，并于近期全面解读了全新培养方案，旨在培育具备全产业链视野和创新能力的集成电路领域顶尖人才。

学院核心推出了“星陈计划”（本博融通培养项目），该计划面向2025级新生，强调本研一体化培养与深度产教融合。自2023年起，本科生即可参与到先进功能芯片的研制全过程。为确保教学与产业实践的深度融合，学院构建了由17位企业专家（如包括华虹半导体总裁白鹏博士）组成的“产业大咖”导师团队，倡导业界出题、学界解题，将工程实践深度融入教学环节。

为实现多学科交叉融合，学院还成立了“集成电路器件与原理”、“工艺与制造”、“设计与EDA”、“封装与测试”、“新算力”五大核心教学团队，有效打破了传统院系壁垒。在课程体系上，学院进行了重塑，增设数十门新型集成电路课程及交叉模块，构建涵盖理论、设计、制造、封测、应用五大核心的近百门专业进阶课程，由院士名师和核心教学团队共同执教，以确保高标准培养质量。

复旦大学通过这种创新模式，正积极为国家集成电路产业输送高水平复合型人才，其2025年新工科招生规模也同步扩大，反映了对集成电路人才培养的战略投入。