无锡同芯半导体取得半导体化学机械自动抛光装置专利
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2025-06-10 09:07:02
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡同芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体化学机械自动抛光装置”的专利，授权公告号CN119369283B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，无锡同芯半导体有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡同芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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