晶晨半导体申请芯片封装异常检测相关专利提高芯片封装异常排查效率_电子百科

晶晨半导体申请芯片封装异常检测相关专利提高芯片封装异常排查效率

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2025-06-10 09:34:18

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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“芯片封装异常检测方法和芯片封装异常检测设备”的专利，公开号CN120121957A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装异常检测方法和芯片封装异常检测设备，所述芯片封装异常检测方法包括：获取多个封装异常的芯片样本，其中，多个芯片样本属于同一批次；将多个芯片样本按照芯片功能区进行分组处理，以获得不同芯片功能区对应的芯片组别；对每个芯片样本的目标芯片功能区进行芯片缺陷测试，以获得每组芯片组别对应的测试结果，所述目标芯片功能区为每个芯片样本所在芯片组别对应的芯片功能区；根据每组芯片组别对应的测试结果确定所述芯片样本的异常位置。采用该方法可以通过每组芯片组别的测试结果来准确定位芯片封装内部的异常位置，提高了芯片封装异常排查效率和芯片封装良率。

天眼查资料显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41832.6368万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨半导体(上海)股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可16个。

来源：金融界

企业显示信息半导体相关检测样本芯片晶晨专利组别功能区

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