日月新半导体取得集成电路厚模产品翘曲度校正装置专利，大大提高了工作效率
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2025-06-10 09:34:27
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种集成电路厚模产品翘曲度校正装置”的专利，授权公告号CN222966087U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路厚模产品翘曲度校正装置，属于集成电路厚模产品技术领域，包括校正机构和辅助机构，所述辅助机构设置在校正机构的下端，所述校正机构包括放置台面、支撑架、第一电机底座、第一驱动电机、主动锥齿轮、从动锥齿轮、导向滑轴、连接滑块、连接板、传动圆轴、凸轮、滚轮、固定块、校正辊轴和复位弹簧。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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