上海璟派半导体取得电阻修调电路等相关专利
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2025-06-10 11:05:30
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海璟派半导体有限公司取得一项名为“电阻修调电路、方法、集成电路及计算机可读存储介质”的专利，授权公告号CN118783950B，申请日期为2024年07月。

天眼查资料显示，上海璟派半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，上海璟派半导体有限公司专利信息5条。

来源：金融界

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