大鹏电子申请改进型光电耦合器封装电镀工艺专利提升镀层抗热循环性能_电子百科

大鹏电子申请改进型光电耦合器封装电镀工艺专利提升镀层抗热循环性能

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2025-06-10 13:06:21

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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市大鹏电子科技有限公司申请一项名为“一种改进型光电耦合器封装电镀工艺”的专利，公开号CN120119248A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请涉及一种改进型光电耦合器封装电镀工艺，包括以下步骤：S10、将自修复微胶囊分散至电镀液中，所述微胶囊包含壁材与芯材，所述芯材包含乙烯基硅氧烷和氯铂酸催化剂；S20、在基体表面依次形成纳米梯度复合镀层结构，所述复合镀层结构包括基底层、过渡层、主功能层及封装层；S30、采用光诱导选择性电镀工艺进行微区沉积，包括激光微区活化、脉冲电镀沉积及原位紫外固化。本申请的电镀工艺通过纳米梯度复合镀层结构，使得材料与厚度的逐层过渡降低界面应力集中，提升镀层抗热循环性能，同时实现导电性、机械强度及热稳定性之间的平衡。

天眼查资料显示，珠海市大鹏电子科技有限公司，成立于2002年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市大鹏电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界

企业镀层大鹏电子电镀循环珠海市包括工艺专利微区光电耦合器

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