圆周率半导体申请集成电路载体用PCB板元件压合设备专利，可实现更精准的将PCB板放入压制盒内部
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2025-06-10 15:08:55
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司申请一项名为“一种集成电路载体用PCB板元件压合设备”的专利，公开号CN120129160A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于集成电路技术领域，具体的说是一种集成电路载体用PCB板元件压合设备，包括工作台，工作台的顶端安装有压合组件，压合组件的一端安装有压台，压台的下方设置有压制盒，压制盒的底端与工作台的顶端固定连接，压制盒的两侧均设置有送料结构，送料结构能够将PCB板输送至压制盒的上方并放料，压制盒顶端的内侧开设有导向坡面，用于对PCB板送入压制盒时进行导向；通过夹板可将收纳槽内部的PCB板夹取，通过电动伸缩杆推动移动板可带动PCB板移动到压制盒的上方，并将PCB板放料，导向坡面对下料的PCB板导向，通过此方式可实现更精准的将PCB板放入压制盒内部，避免偏移压合造成影响。
天眼查资料显示，圆周率半导体（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析，圆周率半导体（南通）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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