上海睿昇半导体申请加热冷却一体式盘体焊接方法专利，减少加热变形
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2025-06-10 16:07:52
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种加热冷却一体式盘体的焊接方法”的专利，公开号CN120115773A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种加热冷却一体式盘体的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)热盘底板的凹槽内装入加热丝后焊接热盘盖板，得到成品热盘；冷盘底板的凹槽内装入冷却管后焊接冷盘盖板，得到成品冷盘；(2)将所述成品热盘与成品冷盘进行温度为1050～1300℃的真空钎焊，得到所述加热冷却一体式盘体。
天眼查资料显示，上海睿昇半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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