泰凌微：公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘_电子百科

泰凌微：公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘

创始人

2025-06-10 17:38:45

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证券之星消息，泰凌微(688591)06月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司核心竞争力主要在哪里？未来是否有龙头央国企重组计划？

泰凌微回复：尊敬的投资者，您好!公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数字电路设计、系统级芯片设计、多标准协议栈开发、软件应用参考平台、边缘AI开发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、Mac等多种环境下面的开发环境和工具软件、并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持、为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：1、研发和技术优势；2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势；3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势；4、供应链整合能力和质量优势。公司的核心竞争力具体介绍请参考公司2024年年度报告中“第四节管理层讨论与分析三、报告期内核心竞争力分析（一）核心竞争力分析”章节内容。公司会以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力，充分发挥上市公司的平台作用。公司目前暂无重组计划。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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