金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,福建瑞升电子科技有限公司取得一项名为“压敏电阻芯片厚度分选机”的专利,授权公告号CN222956854U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型公开了压敏电阻芯片厚度分选机,包括机架、控制装置、至少一个进料输送装置和至少一个筛选振动盘,控制装置、进料输送装置和筛选振动盘分别安装在机架上,进料输送装置的出料端处在对应的筛选振动盘上方;进料输送装置和筛选振动盘的信号输入端分别与控制装置对应的信号输出端电连接;筛选振动盘的料盘侧壁上设有至少一条螺旋式的芯片输出轨道,其特征在于:芯片输出轨道包括爬升段、单片输送段和次品送出段,爬升段、单片输送段和次品送出段沿输送方向依次连接,单片输送段后端设有第一筛选出口;次品送出段的后端设有次品出口。
天眼查资料显示,福建瑞升电子科技有限公司,成立于2017年,位于漳州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,福建瑞升电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可10个。
来源:金融界