英飞凌申请具有弯曲的聚酰亚胺带的半导体装置和相关制造方法专利,涉及一种半导体装置包含导电载体、布置在载体区段上方的半导体芯片和布置在载体区段和半导体芯片之间的介电材料
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2025-06-11 12:07:12
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金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有弯曲的聚酰亚胺带的半导体装置和相关的制造方法”的专利,公开号CN120129452A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本公开的实施例涉及具有弯曲的聚酰亚胺带的半导体装置和相关的制造方法。本发明涉及一种半导体装置包含导电载体、布置在载体区段上方的半导体芯片和布置在载体区段和半导体芯片之间的介电材料。介电材料将载体区段和半导体芯片彼此电绝缘。介电材料包括聚酰亚胺带,其中聚酰亚胺带的边缘区域远离载体区段弯曲。

来源:金融界

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