天津众晶半导体取得单晶硅片加工用保护工装专利,实现对单晶硅片主体外柱面防护
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2025-06-11 13:09:22
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金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,天津众晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶硅片加工用保护工装”的专利,授权公告号CN222958316U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种单晶硅片加工用保护工装,包括单晶硅片主体和加工池,单晶硅片主体呈圆柱状,单晶硅片主体的外柱面上环绕贴装软胶带,软胶带的中部环设橡胶外圈,加工池内铺放研磨盘,加工池内壁上环装齿条,研磨盘中部上端安设驱动器,研磨盘上端且位于加工池内放置多个均匀分布的游星轮,驱动器输出端安设齿盘,游星轮上分别挖设第一安置槽和第二安置槽,第一安置槽与第二安置槽内分别安放相匹配规格的单晶硅片主体;实现了对单晶硅片主体的外柱面进行防护,提高了单晶硅片的加工质量,能够达到客户的满意需求,可同时对不同规格的单晶硅片主体进行研磨加工,进一步提升了加工效率。

天眼查资料显示,天津众晶半导体材料有限公司,成立于2013年,位于天津市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目11次,专利信息77条,此外企业还拥有行政许可11个。

来源:金融界

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