华为申请电路板及电子设备专利，有利于提升电路板整体布局的紧凑度
创始人
2025-06-12 02:36:17
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路板及电子设备”的专利，公开号CN120129195A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板及电子设备，电路板的第一子电路板、第二子电路板与框架板围成的容纳空间内设置有导热结构，导热结构一侧贴合于第一子电路板，电路板具有灌料孔和透气孔。灌料孔和透气孔设置于第二子电路板，灌料孔位于导热结构所在的区域内，透气孔位于导热结构所在的区域内或靠近导热结构处。第二子电路板上设置有一个螺母孔，螺母孔复用作灌料孔或透气孔。或者，第二子电路板上设置多个螺母孔，其中一个螺母孔复用作灌料孔或透气孔，或其中两个螺母孔分别复用作灌料孔和透气孔。或者，灌料孔和透气孔设置于框架板。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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