上海易卜半导体申请芯片扇出型封装结构及芯片制作方法专利，可无需精确控制刻蚀精度，也能保证芯片的平整度和一致性
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2025-06-12 11:06:15
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海易卜半导体有限公司申请一项名为“芯片扇出型封装结构及芯片制作方法”的专利，公开号CN120127071A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本公开涉及一种芯片扇出型封装结构及芯片制作方法，涉及半导体封装技术领域，包括：重组硅片，重组硅片包括挡片和芯片，芯片位于沿第一方向贯穿挡片的凹槽中；塑封层和重布线层，塑封层位于重组硅片沿第一方向的一侧，塑封层包括塑封料，沿第二方向，塑封料填充芯片与凹槽之间的间隙；沿第一方向，重布线层位于重组硅片的至少一侧；位于芯片有源面一侧的重布线层上还包括作为导电凸点的球栅阵列；如此，可无需精确控制刻蚀精度，也能保证芯片的平整度和一致性，降低生产难度和成本，减少芯片偏差和翘曲，提高生产稳定性。
天眼查资料显示，上海易卜半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本902.8936万人民币。通过天眼查大数据分析，上海易卜半导体有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界
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