振华新云取得片式钽电容器封装基板专利，避免 PCB 板与封装层结合力不佳情况
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2025-05-15 20:36:47
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金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）取得一项名为“一种片式钽电容器封装基板”的专利，授权公告号 CN222867453U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种片式钽电容器封装基板，包括基板、定位孔、金属筋和封装工位；所述定位孔、金属筋和封装工位分别设置在基板上，所述封装工位和金属筋相连接。本实用新型对无引线框架片式钽电容器封装基板的结构进行优化设计，取消常规封装基板上 PCB 板和镀铜粘接区结构，通过设置焊盘代替镀铜粘接区，且焊盘上设置了翼片，这种封装基板结构在模压后嵌入封装层，避免了 PCB 板与封装层结合力不佳的情况，同时由于金属焊盘的存在提高了安装焊接后的剪切力。
天眼查资料显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂），成立于1997年，位于贵阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本56013.909831万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）共对外投资了4家企业，参与招投标项目444次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息517条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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