宏明华瓷取得热敏电阻芯片电极烧渗用托板专利，提高良品率
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2025-06-13 11:38:00
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，遂宁宏明华瓷科技有限公司取得一项名为“一种热敏电阻芯片电极烧渗用托板”的专利，授权公告号CN222980239U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热敏电阻芯片电极烧渗用托板，包括本体，所述本体上设置有若干芯片槽，所述芯片槽在本体上呈阵列形式间隔设置，相邻的所述芯片槽之间的间距为3‑4mm；所述芯片槽底部为镂空结构，所述芯片槽内设置有支撑凸缘，所述支撑凸缘与热敏电阻芯片的边缘抵接用于支撑热敏电阻芯片；本实用新型中，通过在托板的本体上设置镂空结构的芯片槽，同时在芯片槽内设置支撑凸缘，能够使热敏电阻芯片在烧渗过程中，其底部不与托板本体接触，从而能够提高良品率，便于后续加工操作。
天眼查资料显示，遂宁宏明华瓷科技有限公司，成立于2017年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16500万人民币。通过天眼查大数据分析，遂宁宏明华瓷科技有限公司参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可39个。
来源：金融界
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