马维尔亚洲取得用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计专利
创始人
2025-06-13 13:14:33
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金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,马维尔亚洲私人有限公司取得一项名为“用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计”的专利,授权公告号CN111554643B,申请日期为2020年02月。

来源:金融界

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