广州盛中电子申请一种MOS晶体管封装装置及工艺专利，便于对多个晶体管进行封装
创始人
2025-06-13 14:38:36
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，广州盛中电子有限公司申请一项名为“一种MOS晶体管封装装置及工艺”的专利，公开号 CN120149198A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及晶体管封装技术领域，且公开了一种MOS晶体管封装装置及工艺，解决了不便于将封装后的晶体管从晶体管成型盘上拿下来的问题，其包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有晶体管封装注塑盘，晶体管封装注塑盘的上方设有晶体管封装成型盘，操作台安装有用于调整晶体管封装成型盘位置的位置调整结构；所述晶体管封装成型盘的底部开设有若干与晶体管相适配的成型槽，成型槽的顶部内壁开设有环形槽，环形槽内设有密封圈，晶体管封装成型盘安装有用于支撑密封圈的弹性支撑器；改成了晶体管的固定方式，便于对多个晶体管进行封装，以及便于拿放晶体管，便于实际使用。
天眼查资料显示，广州盛中电子有限公司，成立于2003年，位于广州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州盛中电子有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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