镓芯半导体取得第三代半导体接触窗结构及其制造方法专利
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2025-06-13 15:09:31
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳镓芯半导体科技有限公司取得一项名为“第三代半导体接触窗结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN114551340B，申请日期为2022年01月。
天眼查资料显示，深圳镓芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳镓芯半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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