上海思朗取得芯片封装装置专利，防止芯片被刮伤损坏
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2025-06-13 16:08:41
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海思朗科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装装置”的专利，授权公告号CN222980498U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种芯片封装装置。该芯片封装装置包括：基板和芯片封装结构；芯片封装在芯片封装结构与基板之间；芯片封装结构与基板焊接；芯片封装结构包括液冷流道和空腔；液冷流道与空腔相间设置；芯片产生的热量经由芯片封装结构传出。
天眼查资料显示，上海思朗科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1431.7801万人民币。通过天眼查大数据分析，上海思朗科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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