上海思朗取得芯片封装装置专利，防止芯片被刮伤损坏
创始人
2025-06-13 16:08:41
0次
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海思朗科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装装置”的专利，授权公告号CN222980498U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种芯片封装装置。该芯片封装装置包括：基板和芯片封装结构；芯片封装在芯片封装结构与基板之间；芯片封装结构与基板焊接；芯片封装结构包括液冷流道和空腔；液冷流道与空腔相间设置；芯片产生的热量经由芯片封装结构传出。
天眼查资料显示，上海思朗科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1431.7801万人民币。通过天眼查大数据分析，上海思朗科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
诺芯盛@碳化硅mos市场规模
在全球半导体产业加速向高效、节能方向转型的背景下，碳化硅MOS（金属氧化物半导体）器件凭借其优异的性...
奇瑞新能源申请空调控制方法及车...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，奇瑞新能源汽车股份有限公司申请一项名为“空调...
吉利申请车辆控制相关专利，在电...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江吉利控股集团有限公司;吉利汽车研究院（宁...
四川智翔电器申请新型磁控电抗器...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，四川智翔电器有限公司申请一项名为“一种新型的...
国网湖北送变电申请基于改进遗传...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，国网湖北送变电工程有限公司申请一项名为“一种...
江苏理文造纸取得纸张生产用化学...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏理文造纸有限公司取得一项名为“一种纸张生...
每周股票复盘：路维光电（688...
截至2025年6月13日收盘，路维光电（688401）报收于30.89元，较上周的32.6元下跌5....
旺宏电子申请半导体结构与其制作...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司申请一项名为“半导体结构...
艾沛克斯申请带自动力臂长度测定...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，艾沛克斯品牌公司申请一项名为“带自动力臂长度...
晶晨半导体申请视频噪声估计相关...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（西安）有限公司申请一项名为“视频...