美光科技申请微电子装置组合件和封装体以及相关方法和系统专利，公开了一种微电子装置组合件
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2025-06-13 16:38:48
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“微电子装置组合件和封装体以及相关方法和系统”的专利，公开号CN120149281A，申请日期为2020年09月。
专利摘要显示，公开了一种微电子装置组合件，所述微电子装置组合件包括衬底，所述衬底具有暴露于其表面上的导体。两个或两个以上微电子装置堆叠在所述衬底上，每个微电子装置包括有源表面，所述有源表面具有可操作地耦接到导电迹线的接合衬垫，所述导电迹线在介电材料之上延伸到所述堆叠的至少一个侧面以外的通孔位置，并且通孔在所述通孔位置处延伸穿过所述介电材料，并且包括与所述两个或两个以上微电子装置中的每一个的所述导电迹线中的至少一些接触的导电材料，并且延伸到所述衬底的暴露导体。还公开了制造方法和相关电子系统。
来源：金融界
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