金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,广东展讯电子科技有限公司申请一项名为“一种提升柔性电路板弯曲性及布线密度的制造方法”的专利,公开号CN120152163A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明公开了一种提升柔性电路板弯曲性及布线密度的制造方法,包括以下步骤:基材预处理:将纳米复合材料与柔性聚合物基材通过共混改性工艺制备复合基材;超薄导电层沉积:采用磁控溅射工艺在基材表面沉积厚度≤8μm的铜箔层,并通过电镀工艺在铜箔表面形成纳米级抗氧化涂层;激光图形化:利用紫外脉冲激光对导电层进行微米级精度的切割,同时通过有限元仿真优化切割路径;自修复绝缘层涂覆:将含微胶囊的自修复聚氨酯材料喷涂于导电层表面;卷对卷集成:采用连续化生产线完成基材输送、层压、热固化工艺;本发明能增强柔性电路板的可弯曲性、提升布线密度、降低成本和降低厚度。
天眼查资料显示,广东展讯电子科技有限公司,成立于2015年,位于佛山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东展讯电子科技有限公司专利信息34条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界