蜀旺辰昇申请TGV/TSV低寄生电感及电容结构及其制造方法专利，提高信号传输的质量和效率
创始人
2025-06-14 17:38:12
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，四川蜀旺辰昇新材料有限责任公司申请一项名为“TGV/TSV低寄生电感及电容结构及其制造方法”的专利，公开号CN120149263A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种TGV/TSV低寄生电感及电容结构及其制造方法，属于TGV/TSV技术领域。本发明通过创新的结构设计和制造方法，有效降低了TGV和TSV的寄生电感和电容，提高信号传输的质量和效率，满足高速、高性能芯片对互连技术的需求。
天眼查资料显示，四川蜀旺辰昇新材料有限责任公司，成立于2023年，位于德阳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本260000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川蜀旺辰昇新材料有限责任公司参与招投标项目24次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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