金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“半导体衬底和形成N掺杂III族氮化物接触器的方法”的专利,公开号CN120152329A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开涉及半导体衬底和形成N掺杂III族氮化物接触器的方法。在实施例中,提供一种半导体衬底,所述半导体衬底包括:多层III族氮化物衬底,包括第一主表面和能够支持二维电荷气体的至少一个异质结;至少一个接触器,包括从第一主表面延伸到多层III族氮化物衬底中的接触沟槽。接触沟槽被利用n掺杂III族氮化物材料填充以用于形成与二维电荷气体的电气连接。半导体衬底还包括从第一主表面延伸到多层III族氮化物衬底中的至少一个伪沟槽。伪沟槽部分地被利用n掺杂III族氮化物材料填充。伪沟槽具有宽度B,并且接触沟槽具有宽度b,其中B≥1.1b。
来源:金融界