金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,北半球技术(苏州)有限公司申请一项名为“一种一体成型电感及其制造方法”的专利,公开号CN120149016A,申请日期为2024年02月。
专利摘要显示,本发明涉及一种一体成型电感及其制造方法,将绕组绕制于闭合的环形磁芯上,环形磁性密度高于主体其余部分,为磁力线提供密度一致的传输通道,使得电感在绕组匝数相同的情况相爱特性值更高。所述电感包括主体和绕组;所述主体包括第一部分和第二部分;所述绕组均匀地绕制于第二部分的至少一部分上;所述第一部分包覆绕组和第二部分并充满绕组与第二部分之间的缝隙;所述第二部分的密度远大于所述第一部分的密度;所述第二部分具有环形的磁力线传输通道。
天眼查资料显示,北半球技术(苏州)有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4757.02375万人民币。通过天眼查大数据分析,北半球技术(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界