中微半导体申请用于化学气相沉积设备的基座组件及化学气相沉积设备专利可提高在晶圆表面形成薄膜的稳定性_电子百科

中微半导体申请用于化学气相沉积设备的基座组件及化学气相沉积设备专利可提高在晶圆表面形成薄膜的稳定性

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2025-06-15 00:37:11

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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“用于化学气相沉积设备的基座组件及化学气相沉积设备”的专利，公开号CN120138611A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种用于化学气相沉积设备的基座组件和化学气相沉积设备，基座组件包括气浮基座、晶圆基座和晶圆基座旋转轴。气浮基座包括设有第一凹槽的第一表面；晶圆基座设于第一表面，晶圆基座包括第二表面，第二表面上设有第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽相对；晶圆基座旋转轴包括旋转部和承载部，承载部置于第一凹槽内，旋转部置于第二凹槽内，承载部用于承载晶圆基座旋转轴。基座组件，承载部由旋转部的底端的侧壁向远离侧壁的方向延伸形成。晶圆基座在气体吹动作用下沿旋转部的顶部旋转，由于承载部用于承载晶圆基座旋转轴，且旋转部的中心轴的垂直度较好，则晶圆基座的较为稳定，进而使温度均匀性和气流更稳定，以提高在晶圆表面形成薄膜的稳定性。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1543条，此外企业还拥有行政许可72个。

来源：金融界

企业显示基座薄膜设备化学表面导体组件专利旋转部气相晶圆凹槽

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