金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制备方法及印制电路板”的专利,公开号CN120166640A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本申请公开了一种印制电路板的制备方法及印制电路板。其中,方法包括:获取基材;对基材进行开槽,形成线路图案对应的凹槽;将金属填充至凹槽中,形成在基材中线路图案的内嵌线路层;基于内嵌线路层,利用闪镀并电镀的方式,在内嵌线路层上叠加至少两个叠加线路层,形成印制电路板。通过对基材进行开槽,以在基材内部形成内嵌线路层,进而利用闪镀并电镀的方式,基于内嵌线路层上叠加至少两个叠加线路层,可以形成包含精细线路和厚铜的印制电路板,可以有效解决由于蚀刻能力的局限性,以及,图形电镀中抗镀剂的厚度和解析度的局限性,导致难以实现精细线路和厚铜的印制电路板的技术问题。
天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2137次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1626条,此外企业还拥有行政许可211个。
来源:金融界