华矽半导体申请自动探针台晶圆打点装置专利提高设备的打点精度和打点效率_电子百科

华矽半导体申请自动探针台晶圆打点装置专利提高设备的打点精度和打点效率

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2025-06-17 09:09:24

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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司申请一项名为“一种用于自动探针台的晶圆打点装置”的专利，公开号CN120161224A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体加工技术领域，公开了一种用于自动探针台的晶圆打点装置，包括：底板，其作为探针主要工作区域，用于放置晶圆进行打点加工；定位机构，其设置在底板底部，用于将所需打点晶圆进行定位；活动板，其设置在底板顶部，且四周安装有滚轮，用于通过气缸驱动进行升降作业；移位机构，其设置在活动板底部，用于调节探针打点的x轴和y轴位置；清洁机构，其设置在移位机构底部，用于在移位机构运转时对定位的晶圆进行清扫。通过限位环、电机一和转柱一等部件之间的配合，使得设备可以对晶圆进行精准定位，以此解决了设备无法自动对晶圆进行位置定位和打点时稳固的问题，进而提高了设备的打点精度和打点效率。

天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

进行半导体精度定位装置设备探针移位自动专利底板华矽活动板晶圆

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