映日科技申请基于电流煅烧的多孔结构低密度IWO蒸镀靶材制备方法专利，掉粉率降低60％_电子百科

映日科技申请基于电流煅烧的多孔结构低密度IWO蒸镀靶材制备方法专利，掉粉率降低60％

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2025-06-17 16:09:02

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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖映日科技股份有限公司申请一项名为“基于电流煅烧的多孔结构低密度IWO蒸镀靶材制备方法”的专利，公开号CN120157506A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及真空物理气相沉积技术领域，提供一种基于电流煅烧的多孔结构低密度IWO蒸镀靶材制备方法，先对原料进行电流煅烧，利用焦耳效应促进WO3晶粒沿111晶向择优生长，形成长程有序结构，煅烧后密度提升，之后进行破碎保留晶体晶形，再添加15wt％PVA乙醇溶液之后进行球磨冷等静压成型，然后进行分布烧结，第一步烧结将PVA挥发形成多孔框架，第二烧结得到连续多孔结构的晶粒，最后在特定参数下进行RPD镀膜，降了掉粉率，TCO薄膜均匀性好；通过电流煅烧‑破碎‑粘结剂成型‑烧结工艺，本发明在保持靶材低密度的前提下，实现了多孔结构与晶体定向连接的协同控制，掉粉率降低60％：规则多孔结构与有序晶体排列有效分散热应力，避免结构坍塌；蒸镀稳定性提升：表面粗糙度降低至Ra<0.5μm，蒸发速率波动±5％，薄膜均匀性达±2.0％。

天眼查资料显示，芜湖映日科技股份有限公司，成立于2015年，位于芜湖市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本8940.0276万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖映日科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可37个。

来源：金融界

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