瑞昱半导体取得通用串行总线装置与主机专利
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2025-05-16 09:34:04
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“通用串行总线装置与主机”的专利，授权公告号CN114064542B，申请日期为2020年8月。
来源：金融界
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