芯铂微取得可调节芯片卡合装置专利，防止结构松动导致被卡合芯片松脱掉落
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2025-06-17 17:39:30
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种可调节的芯片卡合装置”的专利，授权公告号CN222986790U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可调节的芯片卡合装置，涉及芯片加工技术领域，包括基座组件和支座，所述基座组件的顶部安装有支座，且支座的顶部一侧安装有调节座组件，而且调节座组件的顶部连接有活动块，并且活动块的内部左右两侧对称滑动镶嵌有导向块。该可调节的芯片卡合装置，通过在活动块的两侧内部嵌入式安装有导向块，并利用螺栓结构将之与固定座相互连接固定，从而转动调节螺栓时，可以使被推移的活动块保持足够的稳定性，同时第一卡扣，与第二卡扣相互之间的距离调节好后，可以利用拧动连接导向块与调节座组件的螺栓结构，从而实现紧固活动块与固定座之间的牢固性，防止结构松动导致被卡合的芯片出现松脱掉落的情况。
天眼查资料显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯铂微半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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