晶封半导体取得IC芯片封装结构专利，可在硬性固定时提供柔性动能缓冲
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2025-06-17 20:08:26
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶封半导体有限公司取得一项名为“一种IC芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN222988690U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种IC芯片的封装结构，属于IC芯片技术领域。所述IC芯片的封装结构，包括外层套壳、储放单元、轴间齿轮以及储放子单元，其中，外层套壳内部固定连接有存放架，储放单元活动连接在存放架内部，储放单元外部开设有存放槽，储放子单元活动连接在存放槽外部，储放单元内部开设有轴间仓，轴间仓内部固定连接有连接轴承，连接轴承外部固定连接有转动轴，转动轴外部固定连接有轴间齿轮，转动轴远离连接轴承的一端外部固定连接有伸缩杆，伸缩杆外部固定连接有共连架，储放子单元外部固定连接有转出半齿。
天眼查资料显示，深圳市晶封半导体有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶封半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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