江苏尊阳电子取得包括芯片倒装且其背面外露的封装器件功率模块专利，使芯片正反面均有散热通道
创始人
2025-06-17 22:08:43
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏尊阳电子科技有限公司取得一项名为“一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块”的专利，授权公告号CN222995398U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块，包括管壳、基板、至少一个封装器件和绝缘保护层；基板设置于管壳内；封装器件设置在基板上；封装器件包括至少一个芯片、导电支架和绝缘塑封体；芯片通过导电支架倒装在基板上，并实现与基板的电性连接；绝缘塑封体包覆住整个封装器件，且芯片的背面外露于绝缘塑封体外；绝缘保护层位于管壳内，且覆盖基板上的所有封装器件。
天眼查资料显示，江苏尊阳电子科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42612万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏尊阳电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可88个。
来源：金融界
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