按照一般人的常识，2nm芯片，一定比3nm强，3nm肯定比5nm强，芯片工艺当然是越小越好，越小越先进的。

事实上，芯片诞生的几十年间，确实一直是这样，XX纳米代表的就是工艺，越小越强。所以芯片厂们，不断的追求更小的工艺，更先进的技术。

这也是为何三星、台积电们，从28nm进入14nm，再进入10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的原因，就是数字越小代表越强嘛。

而美国为了限制中国芯片产业的发展，主要也就是锁住14nm，联合日本、荷兰来限制先进设备卖给中国，不准中国进入14nm之下。

不过从现在的情况来看，几纳米芯片，对中国而言，真的不重要了，美国也卡不住我们了。

首先，大家不知道的是，芯片从14nm开始，其实XX纳米，并不是一个严谨的、代表标准工艺节点的数字了，而是数字游戏了。

简单的来讲，比如3nm，并不代表芯片中某一个关键工艺是3nm，甚至芯片中没有任何一个关键参数是3nm，厂商们喜欢这么命名，只是表示技术先进，仅此而已。

另外，如果大家关注芯片的话，会发现芯片进入10nm工艺之后，每一代的芯片提升，其实是越来越小的，原因就是芯片工艺实际上已经快要接近物理极限了，每一代都开始挤牙膏了。

所以结果就是10nm，实际上比3nm，看起来相差很多，但其主要性能并不会相差太多。

另外，对于绝大部分的设备而言，10nm，还是7nm，或者3nm芯片，其实都够用了，现在很多的芯片，实际上性能已经是过剩了的。

这也是为何华为最近推出的麒麟芯片，工艺看起来不那么先进，但用在手机上却依然那么强，完全满足用户需求的原因。

其次，则是目前在芯片上，已经不再是唯芯片工艺论英雄了，因为芯片的性能强弱，很大程度上就是晶体管的数量多少。

所以采用不那么先进的工艺，如果想要超强的性能，也可以通过双芯片、单芯片叠加，来实现晶体管数量的翻倍或几倍增加，从而提高性能。

华为之前就有芯片叠加专利，最近更是有4芯片叠加专利，就是这个原理，通过多颗芯片叠加，实现性能的飞升，不一定需要提高工艺。

第三，则是目前真正大规模需要用到先进芯片的AI行业，也不再拼单芯片的性能，而是采用群集的方式来实现性能的累积的。

那么在这样的情况之下，单颗芯片的工艺就更加不重要了，1颗不行，来100颗，来1万颗进行集群，一样可以达到最顶尖的性能水平。

这也是为何任正非前几天说芯片问题不用担心的原因。因为XX纳米芯片，真的不重要了，更何况我们已经搞定了等效7nm工艺，这种芯片已经满足了绝大部分的需求。

就算稍微有一些更先进芯片的要求，那就通过多芯叠加，通过集群就行了，所以美国现在已经是彻底的卡不住我们的芯片产业了。