信利光电取得加快PCB焊盘散热的PCB结构专利，能够确保电源器件的寿命和性能
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2025-06-18 19:08:53
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“加快PCB焊盘散热的PCB结构”的专利，授权公告号CN222996754U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种加快PCB焊盘散热的PCB结构，包括：PCB板及电源器件，所述PCB板上设置有多个PCB焊盘，各所述PCB焊盘上开设有散热通孔，所述散热通孔贯穿所述PCB板，且所述散热通孔的四周侧壁上设置有散热层，所述散热层与所述PCB焊盘相连接；所述电源器件绑定设置于所述焊盘上。本实用新型的加快PCB焊盘散热的PCB结构通过在PCB板上开设散热通孔，亦即散热通孔贯穿PCB板，增加空气流通，并在散热通孔上设置散热层，使得散热层与PCB焊盘相连接，以此增大PCB焊盘与空气的接触面积，并通过散热层进一步地加快PCB焊盘的散热，进而能够确保电源器件的寿命和性能。
天眼查资料显示，信利光电股份有限公司，成立于2008年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，信利光电股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可247个。
来源：金融界
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