有研半导体取得半导体硅抛光片去蜡清洗工艺专利
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2025-06-20 13:39:40
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，山东有研半导体材料有限公司、有研半导体硅材料股份公司取得一项名为“一种半导体硅抛光片的去蜡清洗工艺”的专利，授权公告号CN117862112B，申请日期为2024年01月。
天眼查资料显示，山东有研半导体材料有限公司，成立于2018年，位于德州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本200328.1126万人民币。通过天眼查大数据分析，山东有研半导体材料有限公司参与招投标项目333次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可22个。
有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本124762.1058万人民币。通过天眼查大数据分析，有研半导体硅材料股份公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目66次，专利信息365条，此外企业还拥有行政许可73个。
来源：金融界
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