苏州智程半导体取得槽口可调节的晶圆单片式电镀机专利
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2025-06-20 13:40:09
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机”的专利，授权公告号CN116876064B，申请日期为2023年09月。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目142次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息216条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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