安徽赛福电子申请电容器用金属化薄膜分切装置专利，对金属化薄膜进行宽幅分切_电子百科

安徽赛福电子申请电容器用金属化薄膜分切装置专利，对金属化薄膜进行宽幅分切

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2025-06-20 18:38:49

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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，安徽赛福电子有限公司申请一项名为“电容器用金属化薄膜分切装置”的专利，公开号CN120172179A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了电容器用金属化薄膜分切装置，包括交替夹持组件，所述交替夹持组件包括在进料去回程方向上往复移动的第一安装块和第二安装块，所述第一安装块端部转动插接有第一支架，且第一支架位于第一安装块插接处设置有扭簧，所述第二安装块端部转动插接有第二支架，且第二支架位于第二安装块插接处设置有扭簧。设置的第一支架和第二支架交替完成送料的去回程工作，当第一支架或第二支架完成送料去程工作将薄膜拉出等距长度后，另一个完成回程工作将薄膜分切处进行夹持，从而对金属化薄膜进行宽幅分切，并且能够利用第一支架和第二支架的最大移动长度对薄膜进行不同宽度的分切，使用更为方便。

天眼查资料显示，安徽赛福电子有限公司，成立于2007年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽赛福电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可71个。

来源：金融界

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