朋熙半导体申请半导体工艺配方多版本参数的压缩存储方法及相关产品专利，充分利用存储空间_电子百科

朋熙半导体申请半导体工艺配方多版本参数的压缩存储方法及相关产品专利，充分利用存储空间

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2025-06-20 20:38:20

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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体工艺配方多版本参数的压缩存储方法及相关产品”的专利，公开号CN120180989A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及数据管理领域，公开了一种半导体工艺配方多版本参数的压缩存储方法及相关产品，所述方法包括：将半导体工艺配方划分为固定参数和易变参数，并构建对应的配方规格；将工艺配方存储至列式存储数据库中，以创建工艺配方参数表，并利用版本化合并树引擎管理参数版本；响应对工艺配方进行修改的指令，在对应的工艺配方参数表中插入目标记录；基于目标版本参数的物化视图，结合预设索引条件和设定分区，对查询指令进行响应；将参数中的目标字段进行分离，以进行细粒度的权限控制和访问管理。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

企业方法产品参数半导体相关版本存储配方工艺参数表

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