小米申请电子设备后盖及电子设备专利，有效减小电子设备的堆叠厚度
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2025-06-21 01:07:50
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备后盖及电子设备”的专利，公开号CN120186931A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子设备后盖及电子设备，涉及电子设备配件技术领域。电子设备后盖包括后盖本体，后盖本体具有在后盖本体中延伸的导电线路，导电线路包括间隔开的第一导电连接部和第二导电连接部，第一导电连接部和第二导电连接部均从后盖本体的一侧表面露出，第一导电连接部适于与电子设备后盖所在的电子设备的第一器件电性连接，第二导电连接部适于与电子设备的第二器件电性连接。通过上述设置，使电子设备的第一器件和第二器件通过导电线路实现电性连接，在保证第一器件和第二器件之间电信号和通信信号传输的同时，省去了设置连接元件和连接器所占用的堆叠空间，有效减小了电子设备的堆叠厚度，有利于减轻电子设备的重量。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目131次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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