金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,德州仪器公司取得一项名为“半导体装置与烧结纳米粒子的连接”的专利,授权公告号CN112930588B,申请日期为2019年12月。
来源:金融界
上一篇:上海航空电器取得一种三档位两组输出开关的多路输出转换结构专利
下一篇:OPPO广东移动通信取得电子设备专利