上海积塔半导体申请最佳工艺参数预测相关专利，提高最佳工艺参数寻找效率
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2025-06-21 10:10:39
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“最佳工艺参数预测方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN120180285A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请提供了一种最佳工艺参数预测方法、系统、设备及存储介质，该方法包括：采集半导体性能测试数据，所述半导体性能测试数据包括被测试件的工艺参数和被测试件的性能数据；基于所述半导体性能测试数据训练机器学习模型，得到训练好的工艺参数预测模型，所述工艺参数预测模型用于预测各种工艺参数组合能满足的性能要求，并选择能满足特定性能要求的工艺参数组合；设定目标性能要求，基于所述工艺参数预测模型获取满足所述目标性能要求的最佳工艺参数组合；验证所述最佳工艺参数组合是否符合所述目标性能要求。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1832次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1184条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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