爱彼电路取得芯片玻璃基板激光切割装置专利，除尘机构能更好清除附着的玻璃碎屑
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2025-06-21 13:08:38
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳爱彼电路股份有限公司取得一项名为“一种芯片玻璃基板的激光切割装置”的专利，授权公告号CN222999883U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片玻璃基板的加工技术领域，具体为一种芯片玻璃基板的激光切割装置，包括进给机构、激光切割头、除尘机构、玻璃固定台、气泵、负压泵和玻璃屑、粉尘及有害气体处理机构，所述除尘机构包括除尘机构上部和除尘机构下部，除尘机构外壳中空形成外壳内腔以及整个外壳包裹形成的除尘内腔，所述外壳内腔下端开设有呈环状均匀分布的若干气孔，除尘机构上端面设有连通外壳内腔的密封接口一和连通除尘内腔的密封接口二，所述密封接口一通过软管一与气泵连通，所述密封接口二通过软管二与负压泵连通。除尘机构能够更好的清除附着在玻璃基板上较薄的玻璃碎屑，本实用新型还能对粉尘及有害气体进行有效处理。
天眼查资料显示，深圳爱彼电路股份有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳爱彼电路股份有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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