铠侠申请半导体制造装置及半导体装置制造方法专利，能够更适当地在对象物上连接半导体芯片
创始人
2025-06-23 11:09:16
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体制造装置、半导体装置的制造方法”的专利，公开号CN120184104A，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，提供如下的半导体制造装置、半导体装置的制造方法：能够更适当地在对象物上连接半导体芯片。半导体制造装置用于在对象物上连接半导体芯片，并具备固定件和保持件。固定件由弹性材料形成，与半导体芯片接触。保持件保持固定件。在保持件的表面，形成有供固定件插入的凹部。在凹部的底面的中央部，形成有与凹部的底面的其他部分相比从凹部的底面起的突出量最大的突出部。

来源：金融界

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